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RJ205

主要用于
刀具、磁材、半导体、陶瓷、金刚石
等工业领域的空间异型特征的加工

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产品优势/特点

  • RJ205紧凑型(LMJ)设备,主要用于刀具以及金刚石、磁材、半导体、陶瓷、金刚石等工业领域的空间异型特征的加工,为水导激光五轴加工提供了经济、高效的解决方案。


  • 表面光滑

  • 切割表面光滑,基本没有热变形和热损伤


  • 操作简单

  • 工作距离大,不需要聚焦


  • 快速准确

  • 加工精度高,切口宽度小,可以以3mm/min的速度完成1.6mmPCD和硬质合金的切割


  • 切口平直

  • 无锥度、切口锋利,并且完全平行






技术对比4.png

技术参数

系统

项目名称

参数与说明

光路系统

激光器类型

Nd:YAG,pulsed

波长 nm

532

平均功率 W

60/100

光纤芯径 μm

Φ100/ Φ150

水路系统

水压稳定性 bar

±5

水压 bar(max)

500

喷嘴直径 μm

40-100

运动系统

加工范围(含工装)mm

Φ125×120(5-axis)   300×125×120(3-axis)

B轴转动范围 °

-10~+100

C轴转动范围 °

N×360

X/Y/Z轴定位精度 μm

±3 μm (JIS)/5 μm(lSO)

X/Y/Z轴重复定位精度 μm

±1.5μm (JIS)/3μm (ISO)

工作台尺寸 mm

Φ125

工作台承载 kg

10

CNC系统

四轴或五轴联动

尺寸重量

设备尺寸(W×D×H)mm

1200×1300×1900

光水总成柜尺寸(W×D×H)mm

700×1800×1720

设备重量 kg

1200

光水总成柜重量 kg

500-600

应用案例

  • 磁性材料精密切割

  • 氧化铝陶瓷精密切割

  • 金刚石切片

  • 氧化铝陶瓷精密切割

  • 推荐设备

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